微创种植牙的并发症
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       所谓的微创种植牙(Minimally Invasive Dental Implant)是将微创技术应用到了种植牙领域,在传统种植牙的基础上用特殊的手术方式和技术(Graftless solution)来完成种植牙的植入过程,利用微小切口(3~4毫米)将人工牙根“种”入口腔内,摆脱了传统种植牙切开翻起牙肉、缝合、拆线等步骤,将创伤降低到x小程度,大大减少了肿痛和出血量,大幅度缩短了种植过程所需的时间(种植过程仅需15-30分钟),而且减少了感染的风险,术后几乎不会疼痛和肿胀,是国际上广泛应用的种植方式


         1、穿孔:在愈合阶段,覆盖种植体的牙龈组织发生穿孔,究其原因可能为缝合时瓣的张力过大,缝合不良;或是缝线残留刺激肉芽组织增生;还可能为修复体的压迫,产生牙龈的褥疮性               溃疡。

2、牙龈炎:是由于口腔卫生不良,菌斑刺激所致,此时牙龈组织尚无明显增生。
3、增生性龈炎:由于龈组织覆盖或紧贴种植基台与桥的连接部,造成局部卫生不良,产生龈组织的增生性炎症。增生性龈炎一般采用手术的方法加以处理。
4、瘘管形成:粘膜上的瘘管与基台或种植体周围的炎症有关。多发于龈组织覆盖基台与桥结合部的病例中;可以采取手术刮治的方法治疗。
5、进行性边缘骨吸收:局部炎症或种植超负荷及中心螺栓折断引起的种植体周围骨吸收。洁治清除菌斑,针对病因处理。
6、种植体松动、折断。
7、其他损伤:主要是手术准备设计不好造成种植体穿入上颌窦,鼻底,下齿槽神经或邻牙损伤,甚至下颌骨骨折。