种植牙在治疗过程中还回出现许多情况，主要归纳为以下几点：

1、伤口裂开、感染缝合过紧或过松，尤其在诱发感染的情况下，更易导致局部伤口裂开，应及时清创，再次缝合，避免种植体暴露，多因手术区或手术器械污染以及其它并发症诱发感染。

2、出血因粘骨膜剥离损伤大或粘膜下剥离广泛，尤其是术后压迫不良，均易发生粘膜下或皮下出血。如一期手术种植体穿出下颌下缘时，也可发生颏下淤血。局部淤血一般可在数日后吸收，可在术后早期冷敷，晚期热敷。因全身因素，有出血倾向者，应对症处理。

3、下唇麻木多因术中剥离时损伤颏神经或种植体植入时直接创伤所致。前者多可恢复，后者应去除该种植体，避开神经重新选位植入。

4、窦腔粘膜穿通上颌种植时，由于骨量不足，容易穿通上颌窦或鼻底粘膜，势必造成种植体周围感染，因及时去除。

5、牙龈增生、牙龈炎由于基台穿龈过少，或基台与桥架连接不良，造成局部卫生状况差，长期的慢性炎性刺激可致牙龈增生。种植义齿修复后，由于口腔卫生不良或清洁方法不当，对暴露在口腔的种植体基台清洁差，被粘附在基桩上的菌斑刺激牙龈所致。菌斑的形成大多由于种植体基台表面光洁度受到划伤，细菌得以在其上繁殖。因此，除种植体本身在生产加工时保证基桩光洁外，在手术操作、患者自我护理过程中都要对基台表面仔细保护。

6、进行性边缘性骨吸收多发生在种植体颈部的骨组织，与牙龈炎、种植体周围炎、种植体应力过于集中以及种植体机械折断长时间未纠正有关。

7、种植体创伤常见种植义齿被意外撞击，严重时可致种植体轻微松动。

8、种植体机械折断与种植体连接的部位如中心螺丝、桥柱螺丝折断，主要因机械性因素或应力分布不合理所致。